搜索结果
适用于5G信号传输的铜面与介电材料黏合新工艺——键合剂
1、背景及原理 在线路板制程领域，铜表面前处理贯穿了整个工艺流程，其中一个重要的环节就是为了增强铜面与各介电材料结合力而进行的铜面改善。因对5G全面商用的预期，目前业界正在寻 ...查看更多
数字孪生、动态连线、无人工厂，LEAP现场为您揭秘智能制造的“未来”！
2019华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）将于10月10-12日在深圳会展中心举行。覆盖华南地区、四展联动，浓缩行业精华、贯穿智能制造产业链，提供观众一站式采购体验。 ...查看更多
6大模块跨界融合，LEAP为您诠释大数据与5G时代下的智能制造！
2019华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（LEAP Expo）将于10月10-12日在深圳会展中心举行。本届展会LEAP Expo 2019 (华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会)由 ...查看更多
总投资人民币12.7亿，奕斯伟COF卷带生产线已小批量试产
近日，据合肥日报报道，合肥奕斯伟COF卷带生产线目前已进入小批量试产阶段，有望在年内量产，将成为大陆地区第一条量产的COF卷带生产线。 据悉，合肥奕斯伟COF卷带项目是北京奕斯伟科技有限公司在合肥投 ...查看更多
兴森科技半年扣非净利增六成 月交货能力2.5万种全球领先
兴森科技成立于1999年，立足印制电路板制造服务，积极打造板卡业务、半导体业务、一站式业务。公司未来的目标之一是在PCB样板及多品种小批量领域建立起全球规模最大的快速制造平台。 兴森科技称，公司在客 ...查看更多
东南相互电子年产180kk高精度软硬结合线路板项目落户安徽池州
9月17日，安徽省池州经济技术开发区与常熟东南相互电子公司项目洽谈会暨签约仪式举行。 池州开发区党工委书记、管委会主任程国清，常熟东南相互电子公司董事长陈旭东出席洽谈会，池州开发区党 ...查看更多
